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RTA设备结构和原理
快速热处理（Rapid Thermal Processing）■ RTA：Rapid Thermal Annealing 快速热退火；快速退火、RTP、RTA，快速退火炉RTP，快速退火炉RTA■ RTO：Rapid Thermal Oxidation 快速热氧化主要用于生长薄绝缘层；快速退火、RTP、RTA，快速退火炉RTP，快速退火炉RTA■ RTCVD：Rapid Thermal CVD 主
2023-05-03 431
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Mini LED迎来大爆发？上游芯片厂商加速扩大产能
近两年的显示行业，Mini LED的火爆程度大家有目共睹，从平板、到笔记本再到电视，各大行业头部品牌纷纷加入了Mini LED阵营。目前主流的Mini LED技术应用主要是用做液晶屏背光，用几千上万的LED芯片构成整个背光模组，来提升显示效果。而Mini LED需求逐渐暴涨，也加速了产业上游的芯片制造商对Mini LED的布局。近日，据DIGITIMES报道，专业LED芯片制造商中国台 湾晶元光电
2024-03-26 379
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英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行
来源: EEWORLD算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程
2024-10-14 LH 372
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起底新加坡半导体
据日前消息透露，晶圆代工巨头台积电正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。据悉，此次初步谈判的是一家大型12英寸晶
2024-03-26 量伙z 358
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1万伏！丰田GaN新技术明年量产
2月13日，据日本媒体报道，丰田合成已经开发了一种可以承受10000V或更高电压的氮化镓器件，预计2024年将会量产，目标应用包括汽车OBC，甚至是直流微电网。此前报道提到，丰田合成这项氮化镓技术采用了全新结构——极性超结（PSJ）GaN FET(.链接.)。今天，我们来分析一下这项技术是如何实现的，以及它的最新进展。丰田极性超结氮化镓击穿电压高达1万伏如今市面上基于HEMT结构的横向GaN功率器
2024-03-26 量伙Z 357
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国产Micro OLED面板厂狂奔
2023年6月，苹果正式发布公司第一款MR设备Vision Pro，该设备内屏采用了4K分辨率、像素密度达3000PPI以上的Micro OLED屏幕，Vision Pro因此成为了首款使用Micro OLED实现双目8K效果的产品。图片来源：苹果由于苹果MR设备的应用，Micro OLED再次成为了显示行业焦点技术。实际上在近年VR/AR等XR设备陈出不穷的情况下，Micro OLED在微显示领
2024-06-05 LH 348
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28nm以上产能，中国大陆占比29%
市场预估2024年中将开始量产的成熟制程半导体中，中国将占全球3成半导体生产能力。台积电熊本厂开始量产的成熟制程半导体虽较先进制程半导体落后，但被广泛应用在如汽车、产业机器等领域，在经济安全保障上可说是重要战略物资。东亚各国及地区在全球半导体供应链扮演重要角色。中国台湾地区在先进制程半导体、韩国在存储器，以及日本在原材料、制造设备方面各具优势。近年中国大陆在成熟半导体制程方面开始逐渐加大力度，可能
2024-02-07 LHZ 346
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东南亚半导体IDM、晶圆代工设厂情况
东南亚聚集了多家IDM、晶圆代工和封测企业，这里共收集了主要企业在东南亚6国的设厂情况：据不完全统计，其中，全球前十大IDM企业中有7家在东南亚设有制造工厂，总数量在25座左右，全球前十大封测企业中也有7家设厂，总数量约11座。东南亚全部电子元器件产能预计占到全球的20%，其中CPU、非易失性存储器和阻容制造占比高出该数值，典型代表是表中所列的英特尔、西数/希捷和三星/村田/太诱。马来西亚：东南
2024-03-26 342
