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英伟达最新推出的NVIDIA HGX™ H200，该平台基于NVIDIA Hopper架构，是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。不仅如此，英伟达计划2024年推出Blackwell架构B100 GPU。分析师预期，从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术。且不止一

2025-01-02 LH 313

全环绕栅极晶体管(GAAFET)

GAAFET的诞生随着半导体技术的发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限。当晶体管尺寸缩小到7纳米以下时，传统的平面MOSFET和FinFET遇到了难以克服的技术瓶颈，如短沟道效应（SCEs），这导致了漏电流增加、阈值电压不稳定等问题。从平面晶体管到FinFET的演变为了继续实现逻辑缩放超越5纳米技术节点，并解决FinFET在进一步缩小时遇到的问题，行业开始探索新的晶体管架构——环绕栅极纳米片场效应晶体管

2024-12-18 LH 552

中芯国际，跻身全球晶圆代工前三

12月17日资讯，根据市场调研机构TrendForce最新发布的报告，2024年第三季度，全球晶圆代工市场格局中，台积电继续稳居榜首，其市场占有率高达64.9%，并进一步扩大了与第二名三星的差距，后者市占率仅为9.3%，这是TrendForce记录以来，三星市占率首次跌破10%的关口。与此同时，中芯国际在第三季度实现了0.3%的增长，市占率达到6%，正逐步缩小与三星的差距。中国晶圆代工企业在成熟制

2024-12-18 LH 105

“沪嘉之约、创新合作”，2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动在南湖实验室举行

2024年11月16号伟德国际BETVlCTOR受主办单位：嘉兴市科学技术局和上海科学技术交流中心的邀请，参加在南湖实验室举办的2024“浙里好成果”走进嘉兴暨沪嘉青年博士创新合作对接活动，并在现场与北京理工大学进行了理嘉-伟德国际BETVlCTOR装备联合研发实验室项目的签约仪式。本次活动以“沪嘉之约、创新合作”为主题，链接沪嘉两地，邀请知名专家、学者、青年博士，汇聚产业、学术、科研等行业精英，分享科研成果，探索科技创新与产业

2024-12-11 LH 293

中标喜报！长三角太阳能光伏技术创新中心

2024-11-14 LH 658

Wolfspeed：8吋SiC晶圆收入首超6吋，业务规划有重大变化

11月6日，Wolspeed公布了2025年财年第一季度业绩报告。据称，Wolspeed该季度实现营收约1.95亿美元（约合人民币14.04亿），与去年同期基本持平，净亏损约2.82亿美元（约合人民币20.3亿），同比减亏约1.14亿美元（约合人民币8.2亿），减亏比例为28.68%。Wolspeed 首席执行官 Gregg Lowe 在财报中透露，该季度碳化硅业务在汽车领域获得重要增长，8英寸收

2024-11-14 LH 153

浙江龙湾：温州首个晶圆厂项目有了新进展

转载。近日，在浙江温州湾新区、龙湾区，浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验，单电源成功接入，标志着该项目已经具备了产线调试的条件。据悉，这也是温州市首个晶圆厂项目。供电公司技术人员进行电路调试（国网温州供电公司供图）据了解，芯片由晶圆分割而成，晶圆是芯片生产的载体。5G射频滤波器硅基晶圆片项目于2023年4月签约落地温州龙湾，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60

2024-11-06 LH 117